一般事项 对于所有的贴片或直插件焊盘，每个焊盘上锡不宜过多，应形成平滑表面，但不凸出成球。 对于一般贴片焊盘，在焊接前的锡浆厚度以 0.12mm 为宜（即钢网厚度）。 对于 EP 散热焊盘，应当减少 50% 的锡浆用量。 如何焊接 QFN 以及类似封装 确认 PCB 和 QFN 元件焊盘上尽可能没有多余的锡，使用吸锡带清理。 在 PCB QFN 四周焊盘上涂抹适量的锡（如图所示，尽可能多）。 将 QFN 元件放置到 PCB 对应位置。 使用热风枪加热 QFN 元件以及周围，确保所有的锡膏融化，焊
分类： PCB
符号 含义 A 可分离组件或子组件 PCB 组件 AT 衰减器或隔离器 BR 桥式整流器 BT 电池 C 电容器 CN 电容网络 D CR 二极管 晶闸管 DL 延迟线 DS 显示器 通用光源 灯 信号灯 F 熔丝 FB 铁素体磁珠 FD 基准 FL 过滤器 G 发生器或振荡器 GN 广义网络 H 硬件 – 螺钉 螺母 垫圈 HY 循环器 定向耦合器 IR 红外二极管 J 插孔 – 连接器对中最小的可移动连接器 插孔连接器 – 连接器可能具有公引脚触点和母插座
什么是 PIN Direction 在 Fusion 360 / EAGLE 中创建元件库时，需要创建一个符号（电气原理图的一部分）。 这时，需要设置零件的符号形状和端子数量，其中设置组件端子功能的项目是 Direction 。 PIN Direction 共有以下九个选项： Direction 全称 类型 备注 nc Not Connected 空引脚 散热/固定焊盘 in Input 输入 IC 输入引脚 out Output 输出 IC 输出引脚 io Input/Output 双向 GP
常用元件库 Frames.lbr 电路图框架 Supply2 电源和接地 Battery 电池 RCL 电阻 电容 电感 电解 电容 [R-EU C-EU CPOL L-E] POT 电位器 [TRIM US] Resistor-Net 排阻 Diode 二极管 [ZENER-DIODE] Triac 晶闸管 Transistor-NPN Transistor-PNP 三极管 Transistor-FET 场效应管 LED 发光二极管 Display-Ingbright 七段数码管 [7-SEG